由人工智慧驱动的设计应用
重点摘要:
(台北讯)&苍产蝉辫;新思科技近日宣布與台積公司持續進行密切合作,以便為台積公司最先進的製程與先進封裝技術,提供健全的EDA與IP解决方案,並加速AI晶片的设计與3D多晶粒设计的創新。
雙方最新合作內容,包括於台積電A16? 與 N2P製程已認證之數位與類比流程中 ,提供Synopsys.ai?來提高设计的生產力並達成優化;以及台積電A14製程的EDA流程的初步開發作業。新思科技與台積公司也針對全新發表的台積電N3C技術展開工具認證,並以已經上市的N3P设计解决方案為基礎,取得更上層樓的突破。為了替超高密度3D堆疊進一步加速半導體的设计,已取得台積公司認證的新思科技3DIC Compiler平台不但支援3Dblox,並以5.5倍的光罩中介層尺寸(5.5x-reticle interposer sizes),協助強化台積公司的CoWoS?技術。此外,新思科技並在台積公司的先進製程上,提供完整且通過矽認證的IP解决方案,讓设计人員可以用最低的功耗取得最大的效能,並把所需的功能性快速整合進入次世代的设计中。
新思科技策略與产物管理資深副總裁Sanjay Bali表示:「新思科技與台積公司針對最先進的製程技術,提供關鍵且優化的EDA與IP解决方案,協助半導體產業加速埃米級设计的創新步伐。」他指出:「雙方將持續合作以提供前瞻未來的解决方案,讓工程師們得以把科技水準推升至更高的境界 、達成设计目標,並且更快地將产物推出上市。」
台積公司先進技術業務開發處資深處長袁立本表示:「實現高品質的先進SoC设计成果以及更快速的产物上市時程,是台積公司與新思科技雙方長期合作的基石。」他指出:「與像新思科技等開放創新平台? (OIP)设计生態系合作伙伴的密切合作,令我們的共同客戶能夠取得經認證的设计流程與高品質的IP,對於幫助客戶達成或超越他們在台積公司先進製程上的设计目標,這是至關重要的。」
在台積公司的埃米級製程啟動设计
新思科技的類比與數位流程已經取得台積電A16? 與 N2P的製程認證,可提供優化的设计結果品質,同時加速類比设计的遷移。取得認證的晶背繞線(backside routing)功能,可支援客戶發揮台積電A16? 製程的優勢,並改善供電分配並提升设计效能。以圖案架構為基礎的接腳連結方法(Pattern-based pin access methodology)已針對台積電N2P 與A16?節點進行強化,可提供具競爭力的面積結果。而為了進一步優化台積電N2P设计,新思科技Fusion Compiler更以频率优化(贵尘补虫)引擎结合智能合法化技术进行强化,以便提升效能。
此外,針對台積電A14製程持續進行的新思科技EDA流程協作,則展現出新思科技為高效能设计,而持續強化新思科技EDA流程的承諾。
新思科技IC Validator?签核實體验证解决方案,包括设计規則檢查(DRC)與電路佈局验证(LVS)檢查,業已取得A16? 與N2P製程的認證。此外,IC Validator的高容量彈性架構也擴充其PERC規則,以更佳的周轉時間處理台積電N2P的靜電放電(ESD)验证。新思科技與台積公司同時也合作針對3Dblox標準,為IC Validator 3DIC解决方案進行認證。
驱动3顿整合的成功採用
新思科技的3DIC Compiler支援台積公司的CoWoS?技術,達成史無前例的5.5倍光罩中介層尺寸(5.5x-reticle interposer sizes),並在客戶的设计中取得實際验证,引領半導體的創新。這項合作協助雙方共同的客戶,達到對於使用晶圓堆疊(wafer-on-wafer)與晶片晶圓堆疊(chip-on-wafer)先進封裝技術的高效能運算與AI晶片,嚴苛的運算效能需求。為了無縫遷移至2.5D及3D多晶粒设计,新思科技的3DIC Compiler支援3Dblox,並為分析驅動的可行性探索、原型设计與布圖規劃,提供單一的環境。這個平台提供高通量的繞線自動化,以便促成超高密度的互連與更高的生產力。3DIC Compiler整合了多物理場分析與签核解决方案,並結合了Ansys公司的模拟技術,提供功耗、熱量與訊號完整性的分析。
運用業界選項最廣泛的介面與基礎IP产物組合降低風險
新思科技提供同級最佳之台積電N2/N2P製程用的介面與基礎IP解决方案,不但獲得多家客戶的採用,並且可以用最低的功耗為先進的高效能運算、邊緣與车用晶片,達成極大的效能。新思科技與台積公司為數千個设计案成功部署新思科技IP後,持續讓雙方共同的客戶降低整合的風險,同時達成功率、效能與面積方面的嚴苛目標。針對1.6T 乙太网路、PCIe 7.0、UCIe、HBM4、USB4、DDR5、LPDDR6/5X/5及MIPI等業界領先標準,以及嵌入式记忆体、邏輯函式庫及IO,新思科技完整且通過矽認證的IP解决方案,為想達到一次就成功完成矽晶设计的廠家,提供一個低風險的路徑。
此外,新思科技也擴展了該公司IP解决方案的产物選項,並加入了基於標準、並以領先業界的PCIe與乙太网路IP為基礎進行開發的UALink 與超乙太网路IP。新思科技通過矽認證並且成為高效能运算(贬笔颁)系統骨幹的224G PHY IP,已經展現出包括光學與銅線接線等廣泛的生態系互通性,讓廠家為即將到來的標準開發先進HPC與AI晶片時,可以搶得先機。
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關於新思科技 (Synopsys)
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